國內做天然氣回收的廠家片生產廠房內防火分區的劃分應滿足工藝生產的要求，并應符合現行國家標準《電子工業潔凈廠房設計規范》GB 50472的規定。
5.3.3 潔凈區的上技術夾層、下技術夾層和潔凈生產層，當按其構造特點和用途作為同一防火分區時，上、下技術夾層的面積可不計入防火分區的建筑面積，但應分別采取相應的消防措施。
5.3.4 每一生產層、國內做天然氣回收的廠家每個防火分區或每一潔凈區的安全出口設計，應符合下列規定：
    1 安全出口數量應符合現行國家標準《潔凈廠房設計規范》GB?50073的相關規定；
    2 安全出口應分散布置，并應設有明顯的疏散標志；
    3 安全疏散距離可根據生產工藝確定，國內做天然氣回收的廠家但應符合現行國家標準《電子工業潔凈廠房設計規范》GB 50472的規定。

5.3.1 硅集成電路生產廠房中使用了丁酮、丙酮、異丙醇等易燃化學品和H2、SiH4、AsH3、PH3等可燃、有毒氣體，這些物品是集成電路生產工藝所必需的原料，參與過程反應或作為保護性氣體使用。隨著技術的進步，國內做天然氣回收的廠家各種氣體及化學品的輸送、控制以及監控報警技術有了很大的進步和提高。調查表明，集成電路生產所采用的擴散、外延、離子注入等工藝和設備自身都已配有危險氣體泄露報警、連鎖裝置以及滅火系統，國內做天然氣回收的廠家可燃氣體及易燃化學品系統沒有緊急切斷閥，一旦發生事故、火情時，自動切斷可燃氣體及易燃化學品的供應。本規范制定過程中同時借鑒國內外已竣工投產的硅集成電路芯片廠房的成熟經驗。本條為強制性條文，國內做天然氣回收的廠家必須嚴格執行。